本报讯大量应用于信息产业的电子基础材料——18微米铜箔，由我国联合铜箔（惠州）有限公司研制成功，并于最近通过国家新产品新技术鉴定，标志着我国在这一技术领域达到国际先进水平，打破日本对该项产品市场长达30多年的垄断。这项技术的突破，对我国在计算机、航空航天等高新技术领域的自主开发生产具有重要意义。
18微米铜箔又称印制电路用铜箔，其厚度约为一根头发丝直径的四分之一，是一项用于计算机、电讯、航空航天等高新技术领域的重要产品。它的生产过程综合了化工、电化学、精密机械、传动自动化过程控制等多学科的高精尖技术，生产工艺相当复杂，特别是要达到国际上通用的行业最高标准极为困难。这项技术于1996年列入国家“863计划”。
目前，世界印制电路用铜箔的生产技术和市场基本被日本所垄断。随着电子信息技术的迅速发展，世界对印制线路板的需求量与日俱增，印制电路用铜箔供不应求。我国计算机等高科技产品用的高档铜箔则依赖进口，为此每年需花费上亿美元。据统计，1997年，我国进口高档铜箔达9000吨，之后以每年10％左右的速度递增。
为改变国内铜箔生产落后局面，联合铜箔公司历时6年科研攻关，边试产、边改造，不断突破技术难关，终于生产出了印制电路用高档铜箔。现在，已能稳定地批量生产符合国家标准和客户质量要求的产品。
据了解，联合铜箔公司完成了科技成果的产业化，成套设备制造技术国产化程度达到91％，目前具有年产600吨铜箔的能力，并具备进一步扩大产能的技术能力。现在联合铜箔公司发展成为注册资本980万美元，总投资2300万美元的大型企业。扩产每年1500吨18微米铜箔的发展规划已落实，届时我国可每年生产2100吨高档铜箔。
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